2025年3月 燙髮技術從還原劑邁向"結合科學"新時代
DEARU與KRAHL共同開發的「S-bond30」燙髮藥劑已取得台灣獨家販售權,並將於2025年3月在台灣展開全球首發上市。
經過5年的研發,成功實現「S-bond30」的商業化應用,燙髮技術從還原劑走向結合科學,毛髮科學更上一層樓。
採用突破性的低分子角蛋白技術,能與S鍵結合,解決以往理論無法克服的乾燥、硬化、低重現性等問題。
引領美髮師邁向嶄新階段,將「想做到」轉變為「做得到」。
DEARU帶來的革新成果
- 告別乾澀與毛躁
提升結合水的保水能力,調理髮絲結構,打造柔順服貼的完美質感。
- 柔順光澤長效持續
中間沖水時,使用的專用處理劑能抑制熱凝聚,讓容易變硬的髮絲保持柔軟亮澤。
- 完美造型輕鬆再現
運用應力緩和促進劑,解決濕髮與乾髮的捲度落差,讓沙龍等級的造型在家也能輕鬆重現。
- 預防退捲
結合型低分子角蛋白牢固附著於髮絲,預防捲度退捲,長時間維持迷人波紋。
新井博士的燙髮理論結合科學實證與DEARU的專業技術
不再單純依賴經驗,而是提供以科學為基礎的技術支持,例如以下具體的施術效果。
- 大幅縮短還原時間
一般需要30分鐘以上的操作時間,現在15分鐘內即可完成,提升顧客滿意度。
- 恰到好處的溫度控制
無需超高溫(100℃以上),在適當溫度下即可創造層次分明的美麗波浪,降低頭髮受損。
- 穩定一致的成果
以科學方法設計的流程,確保每位設計師都能發揮穩定效果,為每位顧客打造專屬完美造型。
新品介紹 「S-bond30」系列5款
還原劑:2款
YOKI(陽黄)
規格
- 成分比例:CA 3.6%、TGL 3.7%
- 鹼度:3.5%
- pH值9.2
- 還原力(Rsp):3.20
- TGA轉換率: 6.0152
INSHI(陰紫)
規格
- 成分比例:CA 1.5%、TGS 1.6%
- 鹼度:0.05%
- pH值6.0
- 還原力(Rsp): 0.53
- TGA轉換率: 1.5291
目的・目標
1. 採用硫甘油而非TGA作為疏水性還原劑,並與半胱胺和S-bond30結合
原理:
- 使還原劑同時作用於疏水及親水兩端,均勻作用於整體髮絲。
效果
- 分別針對健康髮質的疏水部分和受損髮質的親水部分發揮適當作用。
- 透過均勻的還原作用,在將傷害降至最低的同時實現最佳的捲度效果。
- 即使是健康和受損髮質混合的頭髮,也能呈現均勻美麗的效果。
2. 嚴選兩種還原劑
- 實現簡單且直覺式的產品陣容。
- 避免設計師在現場操作時的混亂,提升施作效率。
3. 依據還原力(Rsp)而非還原劑濃度設計
- 避免使用過高濃度的還原劑,以最小用量發揮確實效果。
- 在降低藥劑傷害的同時,兼顧髮絲保護與施作成果。
這套一致性的設計克服了傳統還原劑的問題,為髮型設計師提供理想的施作成果。
效果劑:2款
KYOKUSHIN(極透)
KYOKUSHIN(極透)
功能
- 促進疏水部分的膨脹,實現均勻且深層的還原。
- 解決還原劑難以滲透疏水部分的問題,提升捲度形成效率。
特性
疏水性膨脹劑:
相較於鹼性劑對親水部分的膨脹作用,使用疏水性膨脹劑可同時促進對親水和疏水部分的滲透。
- 還原作用能更深入,特別是到達IF(中間纖維)附近,提升捲度持久性。
- 克服疏水部分造成燙髮效果不佳的問題,實現均勻一致的成果。
KIJUN (綺潤)
功能
- 補充髮絲內的蛋白質含量,提升髮絲彈力和均勻度,可用於受損髮質的燙髮施作。
特性
添加 S-bond30:
- 透過補充受損流失的蛋白質,實現以下效果:
- 提升髮絲彈力,使燙髮效果更均勻。
- 減少髮絲歪斜,增加豐盈感與光澤。
效果持久:
- 一般蛋白質補充劑容易流失,但與S-bond30的結合讓蛋白質更容易留在髮絲內部,延長效果持久度。
使用效果劑,可在減輕髮絲負擔的同時,實現了傳統作法難以達成的美麗效果與重現性。
質感提升劑:1款
KIRAMEKI(煌艷)
功能
- 透過修復CMC(細胞間脂質)提高結合水的保持力,調理髮絲內部環境。
- 為燙髮後的髮絲增添彈力與光澤,同時改善髮絲歪斜,提供最佳質感。
特性
- 實現順滑質感
- 特殊成分均勻調理髮絲表面,實現順滑柔軟的觸感。
- 提高對髮絲的附著性,延長修復成分的效果。
- 透過CMC修復提升結合水保持力
- 提高髮絲內部的保水力,預防乾燥同時維持滋潤感和整體性。
- 從髮絲內外同時作用,賦予髮絲均勻健康的質感。
- 與S-bond30的加乘效果
- 將S-bond30與剩餘的S鍵結合,改善髮絲內部歪斜。
- 提升髮絲彈力,進一步增強髮絲的豐盈感和光澤感。
KIRAMEKI作為從內到外補修髮絲,最大程度調理觸感與視覺美感的護髮劑,協助設計師打造理想亮麗的美髮造型。
新技術發表會資訊
『 源自東京 dearu燙髮技術研習會 台北場 』
誠摯邀請您參與3/18的研討會,體驗新產品的創新技術。
舉辦日期 |
2025年3月18日(二) |
時間 |
下午1點至5點 (有延長的可能性) |
地點 |
活動預計在台北車站附近舉行 (報名完成後將另行通知) |
參加費用 |
・新台幣5,000元(需事先報名) |
課程內容大綱 |
①深入解析 DEARU 新技術與產品「S-bond30」 ②現場實作示範 ③Q&A 問答交流 |
報名方式 | 歡迎透過LINE@報名: https://lin.ee/NgmfIfk 請提供下列資訊: 沙龍名 沙龍擔任職務 地址 手機號碼 |
報名期間 | ・限定 50 名(額滿截止) ・報名截止日:3/11 |